Trang nhất
  Xã Luận
  Đọc Báo Trong Nước
  Truyện Ngắn
  Kinh Tế
  Âm vang sử Việt
  Tin Thể Thao
  Y Học
  Tâm lý - Xã hội
  Công Nghệ
  Ẩm Thực

    Diễn Đàn Biển Đông
Siêu bão Bavi tác động thế nào tới Biển Đông?
    Hình Ảnh Quê Nhà - Video Clip
Phú Quốc tăng cường tuyên truyền an toàn cho chủ tàu du lịch
    Tin Thế Giới
Israel cảnh báo đáp trả bằng 'toàn bộ sức mạnh' nếu tên lửa Iran tấn công
    Tin Việt Nam
Quảng Ninh sẽ đăng cai Hội nghị Bộ trưởng Tài chính APEC 2027
    Tin Cộng Đồng
EU đề xuất 'chế độ cho người dùng trẻ em' trên mạng xã hội
    Tin Hoa Kỳ
Ông Trump làm gì với 1,4 tỷ USD thu được từ tiền số?
    Văn Nghệ
'Nam thần trăm tỷ' từng là võ sĩ Taekwondo, gây chú ý ở show 'Anh trai'
    Điện Ảnh
Bom tấn thu gần 24 tỷ đồng/ngày, một mình oanh tạc rạp Việt
    Âm Nhạc
Những ngày cuối đời của tác giả lời thơ 'Hà Nội mùa vắng những cơn mưa'
    Văn Học
Đội tuyển Việt Nam thắng lớn tại các đấu trường Olympic quốc tế

Thông Tin Tòa Soạn

Tổng biên tập:
Tiến Sĩ
Nguyễn Hữu Hoạt
Phụ Tá Tổng Biên Tập
Tiến Sĩ
Nhật Khánh Thy Nguyễn
Tổng Thư ký:
Quách Y Lành
   Công Nghệ
Đột phá giúp Trung Quốc giảm thời gian sản xuất chip từ nhiều giờ xuống vài giây
Các nhà khoa học Trung Quốc vừa phát triển phương pháp chế tạo song song, biến mô hình 2D thành cấu trúc quang học 3D phức tạp trên toàn bộ đĩa bán dẫn chỉ trong vài giây thay vì nhiều giờ.

Nghiên cứu được dẫn dắt bởi các nhà khoa học từ Viện Vật lý thuộc Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc (CAS), phối hợp cùng Đại học Hong Kong và một số tổ chức trong nước.

Theo nghiên cứu sinh tiến sĩ Wang Yi, trưởng nhóm dự án, phương pháp chế tạo mới cung cấp một nền tảng đa năng để sản xuất các cấu trúc quang học ba chiều (3D) phức tạp, đồng thời giải quyết bài toán nút thắt cổ chai trong quy trình sản xuất hiện tại.

Nhóm nghiên cứu nhận định cách tiếp cận này có thể thu hẹp khoảng cách giữa các thiết kế quang tử (photonic) tùy chỉnh chuyên sâu và việc sản xuất hàng loạt.

Từ đó, công nghệ sẽ hỗ trợ phát triển nền tảng quang tử tích hợp 3D thế hệ mới dành cho các ứng dụng điện toán, viễn thông và cảm biến tiên tiến.

Thay vì sử dụng phương pháp chế tạo truyền thống dựa trên kỹ thuật chùm ion tập trung (FIB) vốn chỉ tạo ra từng cấu trúc quang học một, các nhà khoa học đã giới thiệu một phương pháp chế tạo song song.

Kỹ thuật này có khả năng chuyển đổi các mô hình hai chiều (2D) thành cấu trúc 3D phức tạp trên toàn bộ đĩa bán dẫn (wafer) 4 inch trong một quy trình duy nhất.

Truyền thông dẫn lời nhóm nghiên cứu cho biết phương pháp này có thể cải thiện đáng kể hiệu suất sản xuất nhờ khả năng chế tạo đồng thời nhiều cấu trúc, giải quyết hạn chế lớn nhất trong việc phát triển chip quang học 3D tiên tiến.

Kỹ thuật FIB vốn được sử dụng phổ biến để xử lý bề mặt chính xác và phân tích vật liệu. Tuy nhiên, các nhà khoa học Trung Quốc khẳng định nền tảng mới có thể khắc phục nhược điểm của cách tiếp cận cũ.

Theo đó, công nghệ này đạt độ đồng nhất góc trên 97%, đồng thời giảm thời gian chế tạo xuống hơn 100 lần so với phương pháp dùng FIB.

Bước tiến này xuất hiện trong bối cảnh các quốc gia và tập đoàn công nghệ đang chạy đua phát triển công nghệ quang tử để hỗ trợ các hệ thống điện toán trí tuệ nhân tạo (AI) trong tương lai, nơi nhu cầu về xử lý dữ liệu tốc độ cao và tối ưu hiệu quả năng lượng ngày càng lớn.

Nỗ lực thúc đẩy điện toán quang học và truyền tải dữ liệu tốc độ cao đang thu hút các khoản đầu tư khổng lồ từ giới công nghiệp lẫn học thuật toàn cầu.

Các tập đoàn lớn như Intel, TSMC, Ayar Labs và Lightmatter đang tích cực phát triển quang tử silicon và công nghệ kết nối quang học nhằm cải thiện hiệu năng điện toán.

Cùng lúc đó, các viện nghiên cứu như Imec (Bỉ) và NTT (Nhật Bản) cũng đang phát triển nền tảng tích hợp quang tử thế hệ mới.

Trung Quốc không nằm ngoài xu hướng khi các tổ chức như CAS và tập đoàn như Huawei đang mở rộng nỗ lực làm chủ công nghệ chip quang học tiên tiến.

Khi các mô hình AI ngày càng lớn và phức tạp, nhu cầu về phần cứng điện toán nhanh và hiệu quả hơn cũng tăng vọt. Các kết nối quang học mang lại băng thông cao hơn và tiêu thụ ít năng lượng hơn so với cáp đồng truyền thống.

Bằng cách đưa các cấu trúc quang học vào không gian 3D, các kỹ sư có thể tạo ra thiết kế chip dày đặc hơn, giảm nhiễu tín hiệu và kích hoạt các chức năng khó thực hiện với kiến trúc 2D.

Để giải quyết thách thức cốt lõi là khâu sản xuất, nhóm nghiên cứu đã phát triển quy trình song song nói trên.

Thay vì định hình từng cấu trúc bằng chùm ion tập trung, phương pháp này sử dụng chùm ion diện rộng để biến đổi đồng thời hàng nghìn cấu trúc nano 2D thành thiết kế 3D.

Nhờ kết hợp kỹ thuật khắc chùm ion với phương pháp tự gấp "origami", công nghệ này cho phép sản xuất ở quy mô tấm đĩa bán dẫn trong khi vẫn duy trì độ chính xác ở cấp độ nano.
DanQuyen.com (Theo vietnamnet.vn)
    Phản Hồi Của Độc Giả Về Bài Viết
Họ và Tên
Địa chỉ
Email
Tiêu đề
Nội dung
Gửi cho bạn bè Phản hồi
Các bài viết cũ:
    Iran chế tạo tua-bin gió không cánh, tăng sản lượng điện gấp 7 lần (20-07-2026)
    Mitsubishi Electric, Toshiba và Rohm đàm phán lập liên minh bán dẫn công suất (19-07-2026)
    Khối Hàn - Trung 'kích hoạt' cuộc chiến xe hybrid đa cực tại thị trường Việt (19-07-2026)
    Khi người Nhật buông bỏ 'cái tôi' để bảo vệ ngành ô tô trước khủng hoảng (19-07-2026)
    Apple tăng giá iPhone 17 thêm 10% tại Nhật Bản khi đồng yen suy yếu (18-07-2026)
    Thị trường ô tô Trung Quốc khốc liệt, mỗi ngày thêm 4 mẫu xe mới (18-07-2026)
    Ấn Độ phóng thành công tên lửa quỹ đạo đầu tiên do tư nhân sản xuất (18-07-2026)
    SpaceX hủy phóng Starship Flight 13 vào phút chót, lý do là gì? (17-07-2026)
    Cơn khủng hoảng của sedan tại Việt Nam (17-07-2026)
    LG Energy Solution cung cấp pin cho dự án lưu trữ năng lượng lớn nhất của Google (17-07-2026)
    Mũi điện tử tích hợp AI có thể ngửi ra hàng vạn mùi hương (15-07-2026)
    Người trẻ ngân sách 500 triệu mua ôtô đầu tay, chọn sedan hay SUV? (15-07-2026)
    Samsung ra mắt công nghệ Flex Titanium cho màn hình gập (15-07-2026)
    Sự trỗi dậy của các trung tâm AI mới trong chuỗi cung ứng toàn cầu (14-07-2026)
    BofA: AI tạo ra cuộc chuyển dịch dòng tiền lớn nhất ngành công nghệ (12-07-2026)
    iPhone 18 Pro lộ diện cấu hình mới, giá bán có thể tăng vọt (12-07-2026)
    Vì sao ngày càng nhiều đại gia Việt Nam sở hữu máy bay riêng? (10-07-2026)
    Máy bay chiến đấu Trung Quốc lần đầu vươn tới bầu trời Mỹ (10-07-2026)
    Hạ tầng AI khiến lượng phát thải của Microsoft tăng 27% (10-07-2026)
    Nghị viện EU 'bật đèn xanh' cho đồng euro kỹ thuật số (09-07-2026)
 
"Hoàng Sa, Trường Sa là của Việt Nam".

Chuyển Tiếng Việt


    Truyện Ngắn
À! Chuyện Chiêm Bao


   Sự Kiện

Lời Di Chúc của Vua Trần Nhân Tôn

 
Copyright © 2010 DanQuyen.com - Cơ Quan Ngôn Luận Người Việt Hải Ngoại
Địa Chỉ Liên Lạc Thư Tín:
E-mail: danquyennews@aol.com
Lượt Truy Cập : 180733508.